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杜邦Riston^?光阻材料
干膜型號(hào)	厚度(UM)	應(yīng)用領(lǐng)域	主要特性
SD200	20，25，30，38，50	內(nèi)層，外層酸性蝕刻圖形制作	蓋孔能力強(qiáng)，去膜速度快，膜屑小
SD200	20，25，30，38，50	外層圖形電鍍堿性蝕刻圖形制作	高解像度，凹坑填覆能力強(qiáng)，抗?jié)B鍍，無鋸齒線
ST900	15，25，30，38，50	內(nèi)層酸性蝕刻、FPC圖形制作、ITO應(yīng)用	高解像度，去膜速度快，膜屑小
PM300	30，38,50	內(nèi)層，外層酸性蝕刻和堿性蝕刻	操作窗口寬，去膜速度快，膜屑小
FM700	30,40	內(nèi)層，外層酸性蝕刻	產(chǎn)速快，去膜速度快，膜屑小
FM800	20,25,30	FPC和軟硬結(jié)合板的理想選擇	超精細(xì)解析度和附著力強(qiáng)
W200	50，55，65，75	選擇性化學(xué)鎳金表面處理	抗?jié)B鍍能力強(qiáng)，析出量低
GPM200	30,40,50	外層電鍍NI/AU，薄金、厚金專用	抗?jié)B鍍能力強(qiáng)，無鋸齒線
LDI7200M	30,38	激光直接成像（355nm）線路形成，適合酸性蝕刻和堿性蝕刻	蓋孔能力強(qiáng)，高解像度，附著力高
LDI7300M	20,25,30,38	激光直接成像（355nm）線路形成	高解像度，附著力高，曝光速度快
LDI7500	20，25，30	激光直接成像（355nm）線路形成,適合做pitch≤80um的精細(xì)線路	高解像度，附著力高，曝光速度快
LDI8000	30,38	激光直接成像（405nm）線路形成	高穩(wěn)定性，產(chǎn)能高